Plasma-Reinigung
Die PLASMACLEAN Reinigungsprozesse garantieren höchste Rein- heit. Typische Einsatzgebiete sind:
PLASMACLEAN Prozesse entfernen im Vakuum dünne organische oder Silikon-Verschmutzungen. Die zu reinigenden Teile können jede Form und auch Sacklöcher haben. Die Prozesskosten für die Reinigung sind niedrig, da die Reinigung im Vakuum durchgeführt wird. Die benötigte Gasmenge ist daher sehr gering, was den Prozess zudem sicher und umweltfreundlich macht.
- Feinreinigung von Metallen nach Fräs-, Bohr-, Tiefzieh- oder Stanzprozessen
- Reinigung elektrischer Kontakte, z.B. vor dem Bonden
- Endreinigung optischer Gläser
- Entfernen von Formtrennmitteln oder Fotolacken
- Reinigung von Verbundmaterialien, Keramikwerkstoffen oder Textilien
PLASMACLEAN Prozesse entfernen im Vakuum dünne organische oder Silikon-Verschmutzungen. Die zu reinigenden Teile können jede Form und auch Sacklöcher haben. Die Prozesskosten für die Reinigung sind niedrig, da die Reinigung im Vakuum durchgeführt wird. Die benötigte Gasmenge ist daher sehr gering, was den Prozess zudem sicher und umweltfreundlich macht.
| Grundlegende Eigenschaften | |
|---|---|
| Entfernbare Verschmutzungen | Kohlenwasserstoffe, Silikone |
| Mögliche Substrate | Metalle, Keramiken, Kunststoffe, Gläser, Silizium |
| Prozesstemperatur | 40 - 80 °C |